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想象一下，一張硅片可以被蝕刻成長達(dá)200米的薄膜，這會是什么樣子？有沒有感到非常驚嘆？今天，我們要為大家介紹的就是這項令人驚嘆的技術(shù)！

卷對卷蝕刻是通過高精細(xì)、高自動化的化學(xué)蝕刻方式，針對卷材料實現(xiàn)全自動化連續(xù)蝕刻加工的過程，方便批量蝕刻生產(chǎn)，何為卷對卷連續(xù)蝕刻，即連續(xù)無接縫曝光實現(xiàn)卷對卷影響轉(zhuǎn)移過程中將2個連續(xù)圖像對準(zhǔn)鏈接一起。想要實現(xiàn)卷對卷連續(xù)蝕刻就必須完成卷對卷曝光，卷對卷曝光流程：放卷-緩沖-清潔-膜板對位-基材對位-間隙對位-曝光-移送-緩沖-收卷。無縫卷對卷連續(xù)蝕刻適用于不銹鋼、銅、鎳片、鐵等輕薄的金屬材料，蝕刻的厚度在0.01mm-2mm之間，其他工藝的加工方式會導(dǎo)致產(chǎn)品的變形，而且也無法實現(xiàn)無縫的卷對卷連續(xù)蝕刻加工的形式，蝕刻工藝能夠很好的保障金屬材料的硬度、強(qiáng)度、可成型性等物理性質(zhì)，不容易產(chǎn)生卷邊毛刺，而蝕刻能夠做到產(chǎn)品無毛刺。