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科學(xué)發(fā)展人們對封裝金屬基板的需求也越來越高，那么什么叫封裝金屬基板（又名封裝蓋板），實(shí)際上是一種用于通訊設(shè)備、半導(dǎo)體、混合集成電路器、工業(yè)激光器等進(jìn)行封裝，基本功能是保護(hù)電路芯片免受周圍環(huán)境影響（包括物理、化學(xué)的影響），廣泛運(yùn)用于集成電路和集成芯片封裝、晶圓封裝，在最初的微電子封裝中，是用金屬罐作為外殼，用與外界完全隔離的、氣密的方法，來保護(hù)脆弱的電子元件。疫情下數(shù)字化轉(zhuǎn)型、5G等促進(jìn)了封裝基板（高端服務(wù)器的高性能CPU、AI芯片等方向）需求劇增，依據(jù)《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》報(bào)道未來封裝基板保持10%左右的兩位數(shù)增長率，持續(xù)到2026年前后預(yù)計(jì)市場規(guī)模達(dá)140億-150億美元的份額。

封裝金屬基板常用材料是不銹鋼、銅及銅合金、可伐合金材料，采用的厚度（公差）一般有0.05mm/0.06mm/0.07mm//0.08mm0.09mm//0.1mm/0.12mm/0.15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm/0.4mm/0.5mm等厚度。封裝金屬基板適用于平行縫焊封蓋工藝，采用化學(xué)蝕刻工藝加工而成，材料為4J42，其邊緣薄、中間厚的特點(diǎn)既滿足了焊接工藝要求，也保證了封裝金屬基板具有一定的抗壓強(qiáng)度，根據(jù)外形尺寸大小，封裝金屬基板選擇兩種不同的厚度。通過卓力達(dá)蝕刻具備以下幾個特點(diǎn)：

一、低開模費(fèi)，蝕刻封裝金屬基板菲林兩個小時可以繪出，任意設(shè)計(jì)更改，降低設(shè)計(jì)開發(fā)成本。

二、化學(xué)蝕刻工藝可以實(shí)現(xiàn)金屬的半蝕刻，增加公司LOGO，實(shí)現(xiàn)品牌化生，以防盜用。

三、蝕刻工藝可以保證封裝金屬基板產(chǎn)品較高的精密度，精度可達(dá)+/-0.01mm，而且加工的質(zhì)量穩(wěn)定，批次清楚，品控體系嚴(yán)格?？蓾M足不同客戶的封裝等等需求。

四、蝕刻工藝生產(chǎn)封裝金屬基板可以批量化保質(zhì)保量生產(chǎn)，小型化，多樣化的產(chǎn)品同樣可以應(yīng)對。為國內(nèi)外不同的客戶實(shí)現(xiàn)定制服務(wù)的機(jī)會。

我們有專門的樣品樣制工程組，能實(shí)現(xiàn)小批量產(chǎn)品的快速交貨，同時保證品質(zhì)

五、化學(xué)蝕刻工藝生產(chǎn)的封裝金屬基板產(chǎn)品沒有毛刺，壓點(diǎn)，產(chǎn)品不變形，不改變材料性質(zhì)。

六、化學(xué)蝕刻工藝厚薄材料和不同材質(zhì)金屬材料都可以加工，客戶可根據(jù)自己的實(shí)際使用需求而選擇需要加工材料的厚度和材質(zhì)，不同的材質(zhì)應(yīng)用不同配方的化學(xué)藥水。