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近期是否經(jīng)常觸碰到“半導體引線框架”專有名詞呢?那么什么叫半導體引線框架，引線框架是一種借助于鍵合金絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電器鏈接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它的主要作用是通過IC芯片信號傳遞至外界的橋梁，也是半導體后端封裝的重要材料。按功能可分為功率及分立式組件，即主要用于支持二極管、發(fā)光二極管、晶體管等產(chǎn)品；集成電路用的是芯片、印刷電路板的媒介，具有導電的功能。絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架。引線框架傳統(tǒng)封裝主流技術(shù)包括SOT、SOP、QFN/DFN等，是封測技術(shù)中成熟的手段。產(chǎn)品類型可分TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT。原材料有C194銅，紅銅，磷銅，KFC、7025、TAMAC-15、PMC-90等。

半導體引線框架的生產(chǎn)工藝主要是通過模具沖壓法和化學刻蝕法，即蝕刻加工，半導體引線框架蝕刻加工通過化學刻蝕法能夠使產(chǎn)品無毛刺，精度高，產(chǎn)品無瑕疵優(yōu)勢，半導體引線框架蝕刻加工材料厚度可控制在0.05mm,0.08mm,0.09mm,0.1mm,0.15mm,0.2mm,0.3mm。